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MB800H仕様
CPUソケット
ソケット478
CPU
インテルペンティアム4、1.30GHz〜3.06GHz+
チップセット
インテル845GEチップセット
CPUフロントサイドバス
533MHz(133MHzx4) /400MHz(100MHzx4)
L2キャッシュ
256K/512K、CPU統合
BIOS
Award BIOS、ACPIサポート
システムメモリ
DDRスロットx2
最大2GB PC200/266/333 DDR SDRAM
VGA
インテル845GE統合
AGP 4X、オプションでLVDS、CRT&TV出力インターフェース
プライマリLAN
ICH4統合イーサネット(10Base-T/100Base-TX)
セカンダリLAN
インテル82540EM(10/100/1000Mb)ギガビットLANあるいはインテル82551QM(10/100Mb)
オーディオ
ICH4統合AC97コーデックオーディオ
LPC I/O
Winbond 83627HF; IrDA x1、パラレルx1、COM1(RS232)、COM2(RS232/422/485)、FDC最大2.88MB(3モードサポート)、ハードウェアモニター
IDEインターフェース
ICH4内蔵; 2つの拡張IDEインターフェースが、UDMA33/66/100、PIOモード4およびバスマスターで最大4つのIDE装置をサポート。
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FDDインターフェース
最大2台のフロッピーディスク・ドライブをサポート:
3.5" and/or 5.25"; 3モードサポート
パラレルポート
SPP/EPP/ECPパラレルポート
シリアルポート
Rs232/422/485 x1、RS-232 x3
Winbond 83877がCOM3、COM4をサポート
ウォッチドッグタイマー
256レベル
ソリッドステートディスクインターフェース
2MB〜288MB
M-システムDiskOnChipフラッシュディスクサポート
ハードウェアモニタリング
Winbond W83627HF内臓モニターシステム CPU温度および電圧ステータスモニター
USB
USB 1.1および2.0規格
4つのUSBポートサポート
IrDA
ピンヘッダー
キーボードおよびマウスコネクター
PS/2
ディジタルI/O
4 in / 4 out
拡張スロット
AGP x1、PCI x3、ISA x3、MicroPCI
x1
PCI-ISAブリッジ
Winbond 83628、Winbond 83629
電源
ATX 12V電源
フォームファクター
ATXマザーボード
寸法
305mm x 244mm (12"x 9.6")
消費電力
ペンティアム4 1.8GHz 512MB DDRメモリ
+5V:5.7A; +12V:8.5A
ペンティアム4 2.2GHz 512MB DDRメモリ
+5V:6.35A; +12V:6.2A
作動温度
0°C〜60°C (32°F〜140°F)
ストレージ温度
-20°C〜80°C (68°F〜176°F)
相対湿度
10%〜90%
(結露しないこと)
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